Študentski obisk sejma Embedded world 2026

marec 17, 2026

V sklopu študija Fakuletet za elektrotehniko smer elektrotehnika – elektronika, Katedra za elektroniko sofinancira in izvede strokovne ekskurzije – v tem primeru obisk sejma embedded world 2026 .

KC Čip.si je v sklopu ekskurzije promoviral svoje aktivnosti s poudarkom na širjenju možnosti nadaljevanja študija na FE za področje načrtovanja integriranih analognih, »mixed-signal« in digitalnih vezji, integriranih fotonskih vezji.

Študenti so izvedeli več tudi o podpornem okolju, ki ga nudi KC Čip.siv okviru ustanovljenega konzorcija kot tudi širše v sklopu kompetenčnih centrov po celotni Evropi.

UL FE Students at Embedded world 2026 with KC Čip.si

POGLEJ TUDI

MOGOČE VAS ZANIMA TUDI...

Lorem ipsum

UNIVERSITIES AND RTOs of CC CHIP.SI

University of Ljubljana
UL FE & UL FRI
• cleanroom facilities sub-micron (Bi)CMOS
• mixed signal ASIC design, FPGA, RISC
• THz sensors and arrays, MEMS
• Si based photonic integrated circuits

University of Maribor
FERI
• mixed signal ASIC design (flight-proven chips)
• advanced waveguide and fiber sensor solutions
• micromachining technologies, MEMS, MOEMS

 

University of Nova Gorica
• organic electronics
• graphene based devices
• electro-optical characterization

Jožef Stefan Institute
• material research
• radiation detectors
• quantum technology
• thin-film chip related technologies
• ASIC design

CoE Nanoscience & Nanotechnology
Nanocenter
• nanofabrication facilities
• advanced quantum devices (supercond. transmon qubits)
• energy-efficient ultra fast memory (cryo, quantum)

Newsletter

Prejemajte tedenske novosti