KDO SMO

o nas

Smo konzorcij 6 vodilnih slovenskih raziskovalnih in izobraževalnih institucij, ki skupaj zagotavljajo celovit nabor znanj, kompetenc in raziskovalne infrastrukture na področju čipov in polprevodniških tehnologij.

KC Čip.si deluje pod koordinatorstvom Fakultete za elektrotehniko Univerze v Ljubljani.

SPOZNAJ

EKIPA GLAVNE PISARNE KC ČIP.SI

Klara Anžur
Poslovna vodja

Klara.Anzur@fe.uni-lj.si
+386 1 476 88 50

Jurij Podržaj
Tehnični vodja

Jurij.Podrzaj@fe.uni-lj.si
+386 1 476 88 50

Janez Krč
Koordinator KC Čip.si

Janez.Krc@fe.uni-lj.si
+386 1 476 8843

SPOZNAJ

OSREDNJA EKIPA PROJEKTA KC ČIP.SI

Predstavniki partnerskih institucij KC Čip.si 

Iz leve proti desni, zadnja vrsta: dr. Jurij Podržaj (UL FE), Matej Poljanšek (UL FE), dr. Anže Mraz (Nanocenter), Prof. dr. Tadej Tuma (UL FE), Dr. Verdan Budinski (UM FERI), Prof. dr. Patricio Bulić (UL FRI), Prof. dr. dr. Denis Đonlagić (UM FERI); center: Prof. dr. Janez Trontelj (UL FE), dr. Marijan Leban (IJS); front row: Prof. dr. Marko Topič (UL FE), Barbara Paternoster (Nanocenter), Prof. dr. Janez Krč (UL FE), Prof. dr. Egon Pavlica (UNG).

SOUSTVARJAJ

NAŠE POSLANSTVO

Naš cilj je z našimi aktivnostmi in storitvami dati nov zagon slovenski mikroelektroniki, nanoelektroniki, fotoniki in kvantnim tehnologijam.

Prizadevamo si za krepitev polprevodniškega sektorja v Sloveniji ter za njegovo uveljavitev v evropskem in globalnem prostoru. Nišne rešitve na področju čipov in polprevodniških tehnologij so ključne, da se lahko tudi Slovenija uvršča na evropski in svetovni trg polprevodniške industrije.

potencialni

UPORABNIKI

Podjetja, predvsem mala in srednje velika, zagonska podjetja, raziskovalne ustanove in univerze ter ostali deležniki na poročju čipov in polprevodniških tehnologij.
Več slovenskih deležnikov je podpisalo memorandum o soglasju o nameri sodelovanja na področju mikroelektronike in polprevodnikov.

Memorandum o soglasju o nameri sodelovanja na področju mikroelektronike in polprevodnikov (KMALU)

VEČ O

OZADJU

Slovenski kompetenčni center za čipe in polprevodniške tehnologije – KC Čip.si je eden izmed 30 kompetenčnih centrov za čipe v EU, ki so bili vzpostavljeni v okviru pobude Chips for Europe pod okriljem evropskega Akta o čipih. Center predstavlja enega izmed treh ukrepov predlogu nacionalnega Programa razvoja čipov in polprevodniških tehnologij v Sloveniji do leta 2030.

KC Čip.si prredstavlja središče pospeševanja znanja, razvoja in inovacij na področju čipov in polprevodniških tehnologij v Sloveniji in Evropi.

NAŠE GLAVNE

AKTIVNOSTI IN STORITVE

Na podlagi evropskega akta o čipih in kompetenčnih centrih so naše ključne aktivnosti in storitve :

  • promocija pomena čipov in polprevodnikov,
  • izobraževanje in krepitev znanj
  • dostop do tehnološke opreme in
  • mreženje.

PROMOCIJA

SPRETNOSTI

TEHNOLOGIJA

MREŽENJE

IZVEDI VEČ O

USMERITVAH KOMPETENČENGA CENTRA ZA ČIPE

KC Čip.si se osredotoča na dve tehnologiji in generaciji čipov:

  • Namenski elektronski čipi (ASIC) in
  • Fotonski in kvantni čipi ter gradniki (nove generacije čipov)

STOPITE V STIK Z NAMI

KC Čip.si vstopna točka za podjetja

KC Čip.si je vstopna točka za podjetja (zlasti MSP in zagonska podjetja), raziskovalne organizacije (RTO), univerze in druge deležnike za omogočanje in olajšanje dostopa do usposabljanj, sodobnih tehnologij (kot so pilotne linije Chips JU, virtualna načrtovalska platforma in druge), storitev drugih kompetenčnih centrov za čipe ter še več.

Dodatne infomracije

Trajanje projekta in delovni paketi

The 4-year project CC Chip.si started on 1.3.2025 and will finish on 28.2.2029.

Within 6 work packages 4 main pillars (accelerators) have been defined with their specific tasks.

Active support to companies, RTOs, universities and other stakeholders.

CC CHIP.SI

Project financing

The project is funded by the Ministry for Digital Transformation of the Republic of Slovenia and the Chips Joint Undertaking (Chips JU) under the Digital Europe Programme (DIGITAL–Chips–2024–SG–CCC–1).

The total budget is 4 mio EUR for 4 year of project duration (1.3.2025 – 28.2.2029).

OPENING THE SCOPE

LINKS to relevant sites

Network of chips competence centers

Chips joint undertaking

European Semiconductor Industry association

European Semiconductor regions alliance

Bridging semiconductor industry talent gap

Lorem ipsum

UNIVERSITIES AND RTOs of CC CHIP.SI

University of Ljubljana
UL FE & UL FRI
• cleanroom facilities sub-micron (Bi)CMOS
• mixed signal ASIC design, FPGA, RISC
• THz sensors and arrays, MEMS
• Si based photonic integrated circuits

University of Maribor
FERI
• mixed signal ASIC design (flight-proven chips)
• advanced waveguide and fiber sensor solutions
• micromachining technologies, MEMS, MOEMS

 

University of Nova Gorica
• organic electronics
• graphene based devices
• electro-optical characterization

Jožef Stefan Institute
• material research
• radiation detectors
• quantum technology
• thin-film chip related technologies
• ASIC design

CoE Nanoscience & Nanotechnology
Nanocenter
• nanofabrication facilities
• advanced quantum devices (supercond. transmon qubits)
• energy-efficient ultra fast memory (cryo, quantum)

Newsletter

Prejemajte tedenske novosti